Ausschreibung für Design-Plattform

Dieser Abschnitt beschreibt die förderfähigen Einrichtungen und die übergeordneten Ziele des Aufrufs für die DIGITAL Chips Design-Plattform, wobei der Schwerpunkt auf der Befähigung von Konsortien zur Förderung der europäischen Halbleiterindustrie liegt.

Dieser Abschnitt beschreibt die Arten von Projekten und Aktivitäten, die im Rahmen des Aufrufs für die DIGITAL Chips Design-Plattform gefördert werden können, wobei die Unterstützung kritischer Halbleiterinfrastruktur und damit verbundener Dienstleistungen im Vordergrund steht.

Dieser Abschnitt beschreibt die verfügbare finanzielle Unterstützung, einschließlich der Art des Instruments und der Bandbreite der Förderbeträge für erfolgreiche Vorschläge im Rahmen des Aufrufs für die DIGITAL Chips Design-Plattform.

Dieser Abschnitt umreißt die wichtigsten Bedingungen und spezifischen Anforderungen für Antragsteller des DIGITAL Chips Design-Plattform-Aufrufs, von der Förderfähigkeit und Kapazität bis zum kollaborativen Rahmen für die Projektumsetzung.

Dieser Abschnitt gibt einen Überblick über das Antragsverfahren für den Aufruf für die DIGITAL Chips Design-Plattform und erläutert, wo die erforderlichen Dokumente zu finden sind und wie die Vorschläge verwaltet und bewertet werden.

Dieser Abschnitt identifiziert die grundlegenden Rechtsdokumente, die das Förderprogramm DIGITAL Chips Design-Plattform regeln und Transparenz und Rechenschaftspflicht in seinem Betrieb gewährleisten.