Pilotlinie für fortschrittliche Halbleiterbauelemente auf Basis von Wide-Bandgap-Materialien
Die Pilotlinie für fortschrittliche Halbleiterbauelemente auf Basis von Wide-Bandgap-Materialien ist eine Schlüsselinitiative im Rahmen der Chips for Europe Initiative. Sie zielt darauf ab, die Entwicklung und den Einsatz modernster Halbleitertechnologien und Halbleiter der nächsten Generation in der gesamten Europäischen Union zu beschleunigen. Dieses Programm fördert Innovation durch die Unterstützung fortschrittlicher Pilotlinien, die Erleichterung industrieller Zusammenarbeit und die Förderung neuer Talente innerhalb der europäischen Halbleiterindustrie.
Wer wird gefördert
Dieser Abschnitt beschreibt die Zielbegünstigten, den geografischen Geltungsbereich und die übergeordneten Ziele des Programms, wobei der Schwerpunkt auf der Stärkung des europäischen Halbleiter-Ökosystems durch kollaborative Innovation und Talententwicklung liegt.
Was wird gefördert
Dieser Abschnitt beschreibt die spezifischen Projektarten, Themenbereiche und Aktivitäten, die für eine Förderung in Frage kommen, wobei der Schwerpunkt auf der Entwicklung fortschrittlicher Halbleiterbauelemente unter Verwendung von Wide-Bandgap (WBG)- und Ultra-Wide-Bandgap (UWBG)-Materialien liegt.
Art und Umfang der Förderung
Dieser Abschnitt beschreibt die Art der finanziellen Unterstützung, einschließlich der Art des Finanzinstruments und des maximal verfügbaren Förderbetrags pro Projekt.
Bedingungen und Anforderungen
Dieser Abschnitt skizziert die wesentlichen Bedingungen und Anforderungen für Antragsteller und Begünstigte, einschließlich Antragsbestimmungen, Konsortiumsregeln und anderer kritischer Bestimmungen, die für das Programm relevant sind.
Antragsverfahren
Dieser Abschnitt bietet einen Überblick über das Antragsverfahren, einschließlich der Einreichungsdetails und wichtiger Unterstützungsressourcen für Antragsteller.
Rechtsgrundlage
Dieser Abschnitt beschreibt die grundlegenden Rechtsdokumente und Vorschriften, die das Programm der Pilotlinie für fortschrittliche Halbleiterbauelemente auf Basis von Wide-Bandgap-Materialien festlegen und regeln.
Ähnliche Programme
Übersicht der Förderung
Programstatus:
Geschlossen
Höchstbetrag:
70.000.000 €
Förderbudget:
70.000.000 €
Einsendeschluss:
29.02.2024
Vergabekanal:
Rahmenprogramm-Ausschreibung
Region:
Europäische Union
Sektoren:
Informations- und Kommunikationstechnologie, Forschung und Entwicklung
Begünstigte:
Halbleiterindustrie, Mikroelektronik, Forschung und Entwicklung
Art des Vorhabens:
Konsortium erforderlich
Förderbereiche:
Angewandte Forschung, Experimentelle Entwicklung, Prototypenentwicklung, Piloterprobung, Produktentwicklung, Prozessoptimierung
Fördermittelgeber
Programm-Ebene:
Europäische Union
Finanzierende Stelle:
Europäische Union
Verwaltet von:
Chips Joint Undertaking (Chips JU)
Zusätzliche Partner:
Designplattformen, Kompetenzzentren, andere Pilotlinien
Website: