Pilotlinie für fortschrittliche Verpackungs- und heterogene Integration

Dieses Programm richtet sich an Einrichtungen, die in der Halbleitertechnologie tätig sind, insbesondere an solche, die in der Lage sind, fortschrittliche Pilotlinien in der gesamten Europäischen Union zu entwickeln und einzusetzen. Das Hauptziel ist es, Innovationen in der fortschrittlichen Verpackung und heterogenen Integration innerhalb der Halbleiterindustrie zu fördern, im Einklang mit dem Chips Act, um Europas technologische Souveränität und industrielle Wettbewerbsfähigkeit zu verbessern.

Diese Förderung unterstützt Forschungs- und Innovationsmaßnahmen, die sich auf die Entwicklung fortschrittlicher Verpackungs- und heterogener Integrationstechnologien für Halbleiter konzentrieren. Sie deckt ein breites Spektrum technischer Entwicklungen ab, von Wafer-Level-Packaging bis hin zu neuartigen Testkonzepten, die alle darauf abzielen, den Stand der Technik bei Chiplet-basierten Systemen voranzutreiben.

Dieses Förderprogramm bietet erhebliche Zuschussunterstützung im Rahmen von Horizont Europa, mit einem substanziellen Höchstbetrag für die Einrichtung fortschrittlicher Pilotlinien in der Halbleitertechnologie.

Anträge unterliegen den im geänderten Chips JU Arbeitsprogramm 2023 festgelegten Bedingungen, wobei Konsortialanträge und die Einhaltung fairer und diskriminierungsfreier Zugangsrichtlinien für die Pilotlinie betont werden. Wichtige Anforderungen betreffen Antragsbedingungen, Zusammenarbeit und verschiedene operative Bestimmungen.

Das Antragsverfahren für dieses Programm umfasste eine einstufige Einreichung mit einer vergangenen Frist. Bewertungskriterien und Zeitpläne sind im Chips JU Arbeitsprogramm 2023 umfassend detailliert.

Dieses Programm basiert auf dem Chips Act der Europäischen Union und wird im Rahmen des Horizon Europe Rahmenprogramms umgesetzt. Seine Operationen werden weiterhin durch die spezifischen Bestimmungen des Chips JU Arbeitsprogramms 2023 und die allgemeineren EU-Finanzvorschriften geprägt.