Pilotlinie für fortschrittliches Packaging und heterogene Integration
Das Programm Pilotlinie für fortschrittliches Packaging und heterogene Integration zielt darauf ab, eine hochmoderne Plattform für die Chiplet-Integration zu etablieren, um Europas Führungsposition in der Halbleitertechnologie zu stärken. Diese Initiative ist entscheidend für die Entwicklung fortschrittlicher Packaging-Lösungen und die Integration verschiedener mikroelektronischer Komponenten, wodurch Innovationen vorangetrieben und neue Talente für die europäische Halbleiterindustrie gewonnen werden. Es zeichnet sich durch einen ganzheitlichen Ansatz aus, der von der grundlegenden Technologieentwicklung über das Systemdesign bis hin zu robusten Tests reicht.
Wer wird für die Pilotlinie für fortgeschrittenes Packaging gefördert?
Dieser Abschnitt beschreibt, wer im Rahmen des Programms Pilotlinie für fortschrittliches Packaging und heterogene Integration förderfähig ist, und spezifiziert die Zielbegünstigten, den geografischen Geltungsbereich und die strategischen Ziele des Programms. Es richtet sich an ein breites Spektrum von Einrichtungen innerhalb des europäischen Halbleiter-Ökosystems und zielt darauf ab, die technologischen Fähigkeiten auf dem gesamten Kontinent zu stärken.
Was wird in der Halbleitertechnologie gefördert?
Dieser Abschnitt beschreibt die Arten von Projekten und Aktivitäten, die für eine Förderung in Frage kommen, wobei der Schwerpunkt auf Spitzenentwicklungen im Bereich des fortgeschrittenen Packagings und der heterogenen Integration liegt. Er behandelt spezifische technologische Bereiche und die Reifegrade der unterstützten Projekte.
Art und Umfang der Halbleiterförderung
Dieser Abschnitt gibt einen Überblick über die verfügbare finanzielle Unterstützung, einschließlich der Art des Förderinstruments, des Höchstbetrags pro Projekt für dieses spezifische Thema und allgemeiner Informationen zum finanziellen Umfang des Programms.
Bedingungen und Anforderungen für das Chips JU Programm
Dieser Abschnitt skizziert die wesentlichen Regeln, Vorschriften und spezifischen Bedingungen, die Antragsteller und Begünstigte einhalten müssen. Er deckt verschiedene Aspekte ab, von Antragsbedingungen und Kooperationsanforderungen bis hin zu breiteren Bestimmungen, die die Programmumsetzung regeln.
Antragsverfahren für die Halbleiterförderung
Dieser Abschnitt führt Antragsteller durch die verfahrenstechnischen Aspekte des Programms Pilotlinie für fortgeschrittenes Packaging und heterogene Integration, von der Antragseinreichung bis zum Auswahlverfahren. Er hebt wichtige Dokumente und Fristen hervor.
Rechtsgrundlage des Chips JU Programms
Dieser Abschnitt erläutert die grundlegenden rechtlichen und offiziellen Dokumente, die das Programm Pilotlinie für fortgeschrittenes Packaging und heterogene Integration legitimieren und regeln, um Transparenz und die Einhaltung etablierter europäischer Rahmenbedingungen zu gewährleisten.
Ähnliche Programme
Übersicht der Förderung
Programstatus:
Geschlossen
Höchstbetrag:
30,000,000 €
Förderbudget:
30,000,000 €
Vergabekanal:
Rahmenprogramm-Ausschreibung
Region:
Europäische Union
Sektoren:
Informations- und Kommunikationstechnologie, Forschung und Entwicklung, Bildung und Berufsbildung
Art des Vorhabens:
Konsortium erforderlich
Förderbereiche:
Experimentelle Entwicklung, Prototypenentwicklung, Piloterprobung, Produktentwicklung, Prozessoptimierung, Kapazitätsaufbau
Fördermittelgeber
Programm-Ebene:
Europäische Union
Finanzierende Stelle:
Gemeinsames Unternehmen Chips (Chips JU), Europäische Kommission
Verwaltet von:
Chips JU Aufrufteam
Zusätzliche Partner:
Andere Pilotlinien, Designplattformen, Kompetenzzentren
Website: